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一個(gè)年復(fù)合增速30%的市場(chǎng)，碳化硅處于爆發(fā)前夜，國(guó)內(nèi)企業(yè)迎來突破口

目前，硅是制造半導(dǎo)體芯片和器件的***主要原料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品都是以硅為襯底制作的。

然而由于材料本身特性的限制，硅基功率器件已漸漸難以滿足5G、新能源車、高鐵等高功率高頻性能的要求。

東興證券指出，第三代半導(dǎo)體碳化硅有望替代硅，成為制備高壓及高頻器件新的襯底材料，目前正處在爆發(fā)前夜。

1) 碳化硅有效提升功率器件功率密度和效率，降低系統(tǒng)成本

碳化硅作為寬禁帶半導(dǎo)體材料的一種,與硅的主要差別在禁帶寬度上。

這讓同性能的碳化硅器件尺寸縮小到硅基的十分之一，能量損失減少了四分之三。

尤其是在電動(dòng)車領(lǐng)域，碳化硅器件的應(yīng)用已經(jīng)成為提升電動(dòng)車延長(zhǎng)行駛里程、縮短充電時(shí)間及增大電池容量的重要手段，擁有著跟新能源車共成長(zhǎng)的能力。

2019年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模為5.41億美元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至25.62億美元，年化復(fù)合增速約30%,是個(gè)5年5倍的市場(chǎng)。

2)襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，價(jià)值量占比近50%

碳化硅與硅基器件的原理相似，但碳化硅無論是材料還是器件的制造難度，都顯著高于傳統(tǒng)硅基。

其中大部分的難度都是碳化硅材料高熔點(diǎn)和高硬度所需特殊工藝帶來的，各步驟中難度和價(jià)值量***的是襯底制備環(huán)節(jié)。

襯底方面美國(guó)科銳布局***早，產(chǎn)能和市占率***。國(guó)內(nèi)以天科合達(dá)、山東天岳為首的襯底制造廠商正努力追趕。

而器件制造領(lǐng)域傳統(tǒng)的海外功率半導(dǎo)體龍頭仍有較高份額，但領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)相比于硅基器件有明顯減小。

3)第三代半導(dǎo)體，將對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生全方面推動(dòng)

東興證券認(rèn)為，碳化硅除了器件本身，更對(duì)產(chǎn)業(yè)有著***的帶動(dòng)，有望引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入黃金時(shí)代。

原因在于，在第三代半導(dǎo)體追趕的路上，中國(guó)企業(yè)受到的阻礙將遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)硅基領(lǐng)域，是中國(guó)大陸半導(dǎo)體(尤其是功率和射頻器件)追趕的***突破口。

第三代半導(dǎo)體器件主要的應(yīng)用領(lǐng)域如新能源車、光伏和高鐵等，未來的主戰(zhàn)場(chǎng)都集中在中國(guó)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進(jìn)行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國(guó)產(chǎn)器件逐漸導(dǎo)入終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈，為國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來更多試用、改進(jìn)的機(jī)會(huì)。

投資建議:我們認(rèn)為在新能源車等新增下游需求的帶動(dòng)下，碳化硅材料及相關(guān)器件需求有望迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，建議關(guān)注提前布局碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上市公司三安光電、華潤(rùn)微（688396）、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技、露笑科技、新潔能等。

科創(chuàng)板集中解禁影響如何?與去年 相比有什么不同?

國(guó)盛證券指出，今年三季度，科創(chuàng)板再迎集中解禁，剔除新股首發(fā)帶來的解禁分流，今年7 月和8月的首發(fā)解禁規(guī)模分別約2295.4億元和1412.0億元，月均水平與去年同期7月的1781.3億元大致相當(dāng)，再度成為科創(chuàng)投資的市場(chǎng)關(guān)注熱點(diǎn)。

盡管如此，仍需注意本輪的集中解禁與去年的幾點(diǎn)不同:

其一，本輪解禁雖規(guī)模更大、窗口更長(zhǎng)，但壓力不一定更大。

本輪集中解禁的股份不僅涵蓋2019年首批科創(chuàng)板公司的首發(fā)股份，而且包含去年同期新股的首發(fā)股份，因而無論是解禁.總量還是窗口長(zhǎng)度均超過去年同期。但這主要源于連續(xù)兩年7-8月的IPO加速擴(kuò)容，此輪的集中解禁不僅有解禁窗口的疊加效應(yīng)，也有IPO擴(kuò)容的推動(dòng)，因而解禁總量的抬升并不必然對(duì)應(yīng)科創(chuàng)板整體壓力的抬升。

其二，本輪解禁分布相對(duì)均衡，解禁沖擊或?qū)⑾鄬?duì)平緩。

去年同期的解禁高度集中，主要體現(xiàn)在7月22日，且以首批科創(chuàng)板公司的“周年”解禁為主，而此輪解禁相對(duì)分散，單日***解禁規(guī)模尚不足500億元，因而預(yù)計(jì)本輪的解禁沖擊或?qū)⒈弧皵偙　?

其三，去年同期的解禁更多集中于指數(shù)成分股，而本輪解禁則更多向指數(shù)外圍傾斜。

去年7月，解禁壓力幾乎全部集中在指數(shù)成分股中，占比達(dá)98.5%，而今年7、8月的科創(chuàng)解禁壓力明顯開始向非指數(shù)成分股傾斜，解禁規(guī)模占比分別達(dá)到26.7%和44.9%，因而本輪解禁之下，預(yù)計(jì)指數(shù)承受的解禁壓力將弱于去年同期。

展望三季度，短期集中解禁或有情緒擾動(dòng)，但并非核心矛盾，業(yè)績(jī)高增速仍是科創(chuàng)掘金的關(guān)鍵